Kolejne szczegóły nt. błędu w chipsecie Intela
1 lutego 2011, 11:40Podczas konferencji dla analityków, przedstawiciele Intela ujawnili kolejne szczegóły dotyczące błędu w chipsecie dla platformy Sandy Bridge. Wiceprezes Steve Smith zapewnił, że wszystkie układy przeszły rygorystyczne testy zarówno samego Intela jak i OEM.
Bay Trail-T pomoże w walce z Atomem?
19 listopada 2012, 13:57Do sieci wyciekły obrazy, które podobno są slajdami Intela prezentującymi przyszłość procesorów Atom. Ze slajdów wynika, że przyszła generacja platformy Bay Trail-T ma składać się z czterech rdzeni procesora i GPU obsługującego DirectX 11.
Będzie taniej
27 lipca 2015, 09:59USA, Chiny, Japonia, Izrael, Korea Południowa i 49 innych państw podpisało umowę, dzięki której ponad 200 różnych produktów elektronicznych nie będzie podlegało cłom. Podczas piątkowego spotkania Światowej Organizacji Handlu przedstawiciel USA oświadczył, że doszło do porozumienia, jednak przedstawiciele WTO zauważyli, że niektórzy delegaci muszą jeszcze poczekać na ostateczne instrukcje swoich stolic. W końcu porozumienie zostało podpisane.
Kolejna poważna dziura w sprzęcie Intela. Narażone korporacyjne laptopy
12 stycznia 2018, 11:59Eksperci z firmy F-Secure poinformowali o znalezieniu kolejnej dziury w sprzęcie Intela. Nie ma ona nic wspólnego z niedawno odkrytymi lukami Spectre i Meltdown. Nowa dziura dotyczy Intel Active Management Technology (AMT), która jest powszechnie używana w korporacyjnych laptopach
Opterony w mainstreamowych serwerach IBM-a
21 lipca 2006, 14:06Advanced Micro Devices i International Business Machines ogłoszą wkrótce, że podpisały umowę, zgodnie z którą mainstreamowe serwery IBM-a zostaną wyposażone w układy AMD. Umowa ta powinna jeszcze bardziej zwiększyć sprzedaż procesorów Opteron i poprawić pozycję AMD na rynku serwerów. Jej podpisanie oznacza także, że Intel będzie musiał podjąć zdecydowane kroki by obronić swój udział w tym rynku.
Kolejne 45 nanometrów
22 listopada 2006, 11:46Firma United Microelectronics Corp. (UMC), jeden z największych producentów półprzewodników, poinformowała o wyprodukowaniu układu SRAM w technologii 45 nanometrów. Nie wiadomo jednak, kiedy produkcja tego typu kości ruszy na pełną skalę.
Dwa wyświetlacze w laptopie
17 kwietnia 2007, 08:36Intel pokazał rewolucyjną obudowę do notebooków. Obecnie nosi ona nazwę roboczą "portfolio wrap laptop” i składa się ze skóropodobnego materiału, na którym umieszczono duży wyświetlacz LCD o wysokiej rozdzielczości, wykonany z elektronicznego papieru.
Kovio drukuje tranzystory
15 listopada 2007, 11:55Firma Kovio Inc. pokazała podczas konferencji Printed Electronics krzemowy atrament służący do drukowania układów elektronicznych. Substancję można wykorzystywać do produkcji TFT.
Kiedy 450-milimetrowe plastry?
13 października 2008, 13:40Jak donosi EE Times, fabryki układów scalonych korzystające z 450-milimetrowych plastrów krzemowych, rzeczywiście mogą powstać, jednak nie tak szybko, jakby sobie niektórzy życzyli.
Śledzą ponad 20 000 komputerów
16 października 2009, 11:49Już ponad 20 000 użytkowników dołączyło do exo.repository, publicznie dostępnej bazy danych, która na bieżąco anonimowo śledzi konfigurację i wydajność podłączonych do niej komputerów i serwerów z systemami Windows.
